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TSPC603R集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

TSPC603R
廠商型號

TSPC603R
參數(shù)屬性

TSPC603R 封裝/外殼為255-BCBGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA
功能描述

PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e
封裝外殼

255-BCBGA 裸露焊盤
文件大小

587.9 Kbytes
頁面數(shù)量

58 頁
生產(chǎn)廠商 Atmel Corporation
企業(yè)簡稱

Atmel【愛特梅爾】

中文名稱

愛特梅爾公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-5-16 19:28:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TSPC603RVGH10LC

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 包裝：

    管件

  • 核心處理器：

    PowerPC 603e

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    233MHz

  • 圖形加速：

    無

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C（TC）

  • 封裝/外殼：

    255-BCBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    255-HiTCE-CBGA（21x21）

  • 描述：

    IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Atmel
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255-CBBGA
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