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W25Q256JW集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q256JW
廠商型號

W25Q256JW

參數(shù)屬性

W25Q256JW 封裝/外殼為24-TBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

功能描述

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封裝外殼

24-TBGA

文件大小

2.35979 Mbytes

頁面數(shù)量

95

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-6-13 12:20:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25Q256JWBIM TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND
22+
TFBGA24
1000
華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
20+
WSON8
11340
全新原裝
詢價(jià)
WINBOND
25+
N/A
7500
原裝現(xiàn)貨17377264928微信同號
詢價(jià)
WINBOND
24+
WSON8
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
WINBOND/華邦
2023+
QFN
6893
專注全新正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨供應(yīng)
詢價(jià)
SOP16
24+
WINBOND
10000
只做原裝 假一賠萬
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
WSON8
50000
只做原裝正品
詢價(jià)
WINBOND
23+
WSON8
80600
市場最低 原裝現(xiàn)貨 假一罰百 可開原型號
詢價(jià)
WINBOND
23+
SOP16
7566
原廠原裝
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
QFN
11200
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)