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W25Q256JWBIM 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q256JWBIM

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    華邦

  • 庫存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-26 12:07:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W25Q256JWBIM品牌：華邦

萬三科技,秉承原裝,購芯無憂

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q256JWBIM

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    95 頁

  • 文件大?。?/span>

    2359.79 kb

  • 資料說明：

    1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q256JWBIM

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    256Mb（32M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI，DTR

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    5ms

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-TFBGA（6x8）

  • 描述：

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

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