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W25Q64DWSFIG_WINBOND/華邦電子_IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC萬三科技

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q64DWSFIG

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    華邦

  • 庫存數(shù)量：

    500000

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-6-21 15:01:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W25Q64DWSFIG品牌：華邦

萬三科技,秉承原裝,購芯無憂

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q64DWSFIG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    82 頁

  • 文件大?。?/span>

    1071.11 kb

  • 資料說明：

    1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    W25Q64DWSFIG

  • 功能描述：

    IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash®

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    2,500

  • 系列：

    - 格式 -

  • 存儲(chǔ)器：

    EEPROMs - 串行

  • 存儲(chǔ)器類型：

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量：

    1K(128 x 8)

  • 速度：

    100kHz

  • 接口：

    UNI/O?（單線）

  • 電源電壓：

    1.8 V ~ 5.5 V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 寬）

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    8-MSOP

  • 包裝：

    帶卷(TR)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機(jī)：

    13530233832

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

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