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W25Q64JVXGIQ集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64JVXGIQ
廠商型號

W25Q64JVXGIQ

參數屬性

W25Q64JVXGIQ 封裝/外殼為8-XDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF

功能描述

3V 64M-bit serial flash memory with dualm quad spi

絲印標識

Q64JVXGIQ

封裝外殼

XSON-8 / 8-XDFN 裸露焊盤

文件大小

2.87931 Mbytes

頁面數量

77

生產廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-5-23 15:51:00

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產品屬性

  • 產品編號:

    W25Q64JVXGIQ TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術:

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-XDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-XSON(4x4)

  • 描述:

    SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
winbond
24+
XSON8
5000
十年沉淀唯有原裝
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23+
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20000
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正納10年以上分銷經驗原裝進口正品做服務做口碑有支持
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