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W25Q80BW集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q80BW
廠商型號(hào)

W25Q80BW
參數(shù)屬性

W25Q80BW 封裝/外殼為8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8SOIC
功能描述

1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
封裝外殼

8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
文件大小

1.24874 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

74 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-14 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q80BWSNIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    8Mb（1M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    800μs

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    IC FLASH 8MBIT SPI 80MHZ 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
24+
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WINBOND
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35560
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
 詢價(jià)

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