首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第6929頁(yè)>W71NW20GD3DW>詳情

W71NW20GD3DW_集成電路（IC） 存儲(chǔ)器-Winbond Electronics

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  • 廠家型號(hào)：

    W71NW20GD3DW

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼：

    130-VFBGA

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-19 18:31:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W71NW20GD3DW品牌：Winbond Electronics

資料說(shuō)明：2G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR1

W71NW20GD3DW是集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝130-VFBGA的W71NW20GD3DW存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性?xún)煞N，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線(xiàn)、SPI、UFS、Xccela 總線(xiàn)和 1-線(xiàn)。

  • 芯片型號(hào)：

    w71nw20gd3dw

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 資料說(shuō)明：

    2G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR1

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W71NW20GD3DW

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    FLASH，RAM

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND，DRAM - LPDDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    2Gb（NAND），1Gb（LPDDR）

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    130-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    130-FBGA（8x9）

  • 描述：

    2G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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