零件編號(hào) | 下載&訂購(gòu) | 功能描述 | 制造商&上傳企業(yè) | LOGO |
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W83602G | Winbond GPI/O IC | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | |
W83602G | Package:20-SSOP(0.209",5.30mm 寬);包裝:管件 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP | NuvotonNuvoton Technology Corporation 新唐科技新唐科技股份有限公司 | Nuvoton | |
Electronic,2C#20StrTC,FEPIns,OSTCBrd,FEPJkt,CMP ProductDescription HighTemperatureElectronic,2Conductor20AWG(7x28)TinnedCopper,FEPInsulation,OverallBeldfoil?+TinnedCopperBraid(85)Shield,FEPOuter Jacket,CMP | BELDENBelden Inc. 百通電纜設(shè)計(jì)科技有限公司 | BELDEN | ||
10GbDuplexMultimode50-125OM3LSZHFiberPatchCable(Mini-LC-LC)-Aqua,2M(6-ft) | TRIPPLITE Tripp Lite. All Rights Reserved | TRIPPLITE | ||
WinbondSMBusGPI/O GENERALDESCRIPTION W83601R/G/W83602R/Garegeneralpurposeinput/outputICswithSMBusTM(I2C).W83601R/Gprovides15GPI/Opins.W83602R/Gprovides10GPI/OpinsandACPIpowercontrolfunctionforSTR. W83601R/G/W83602R/GbothprovidesSMBusTM(I2C)addresssettingpinstosettheaddressdu | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
WinbondGPI/OIC | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND | ||
WINBONDGPI/OIC | WINBONDWinbond 華邦電子華邦電子股份有限公司 | WINBOND |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
W83602G
- 制造商:
Nuvoton Technology Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > 專用
- 包裝:
管件
- 封裝/外殼:
20-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
20-SSOP
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 描述:
IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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Nuvoton Technology Corporation |
24+ |
20-SSOP |
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一級(jí)代理/放心采購(gòu) |
詢價(jià) | ||
NUVOTON |
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詢價(jià) | ||
新唐 |
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500000 |
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂 |
詢價(jià) | ||
Nuvoton Technology Corporation |
22+ |
20SSOP |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Nuvoton Technology Corporation |
21+ |
20SSOP |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Nuvoton Technology Corporation |
23+ |
20SSOP |
9000 |
原裝正品,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
Nuvoton Technology Corporation |
24+ |
20-SSOP |
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SOP |
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原裝正品,假一罰十 |
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