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W83627G集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

W83627G
廠商型號(hào)

W83627G

參數(shù)屬性

W83627G 封裝/外殼為128-XFQFN;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;W83627G應(yīng)用范圍:PC,PDA;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP

功能描述

Winbond LPC I/O

封裝外殼

128-XFQFN

文件大小

1.031119 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

131 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-26 11:09:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W83627G-AW

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 電壓 - 供電:

    3.3V,5V

  • 封裝/外殼:

    128-XFQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    128-PQFP(14x20)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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