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W83977EG集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

W83977EG
廠商型號

W83977EG

參數(shù)屬性

W83977EG 封裝/外殼為128-BFQFP;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用;產(chǎn)品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

功能描述

WINBOND ISA I/O

封裝外殼

128-BFQFP

文件大小

998.6 Kbytes

頁面數(shù)量

142

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-19 16:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W83977EG-AW

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 封裝/外殼:

    128-BFQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    128-QFP(14x20)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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