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W972GG8JB25I集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W972GG8JB25I
廠商型號(hào)

W972GG8JB25I

參數(shù)屬性

W972GG8JB25I 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

功能描述

32M x 8 BANKS x 8 BIT DDR2 SDRAM

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

1.11792 Mbytes

頁面數(shù)量

87

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-14 14:44:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W972GG8JB25I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR2

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-WBGA(11x11.5)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
華邦
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
詢價(jià)
Winbond Electronics
22+
60WBGA (11x11.5)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
WINBOND
2020+
FBGA
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WINBOND
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Winbond Electronics
24+
60-WBGA(11x11.5)
56200
一級代理/放心采購
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
FBGA
3000
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
詢價(jià)
Winbond
14+
FBGA
100
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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WINBOND
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Winbond
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原裝現(xiàn)貨假一賠十
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WINBOND
2020+
BGA
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百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
詢價(jià)