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XC2VP2-6FG456C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

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廠商型號

XC2VP2-6FG456C
參數(shù)屬性

XC2VP2-6FG456C 封裝/外殼為456-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 156 I/O 456FBGA
功能描述
封裝外殼

456-BBGA
文件大小

455.372 Kbytes
頁面數(shù)量

5 頁
生產(chǎn)廠商 Xilinx Inc.
企業(yè)簡稱

Xilinx【賽靈思】

中文名稱

賽靈思公司官網(wǎng)
原廠標識
資料整理 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司
數(shù)據(jù)手冊

本地下載下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-19 22:59:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    XC2VP2-6FG456C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-II Pro

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 156 I/O 456FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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