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XC4VLX25-11SF363I_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）-AMD Xilinx

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原廠料號(hào)：XC4VLX25-11SF363I品牌：AMD Xilinx

資料說(shuō)明：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA

XC4VLX25-11SF363I是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝363-FBGA，F(xiàn)CBGA的XC4VLX25-11SF363IFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    xc4vlx25-11sf363i

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 資料說(shuō)明：

    IC FPGA 240 I/O 363FCBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC4VLX25-11SF363I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    Virtex?-4 LX

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    363-FBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    363-FCBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 240 I/O 363FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX(賽靈思)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
13048
原廠直銷,大量現(xiàn)貨庫(kù)存,交期快。價(jià)格優(yōu),支持賬期
 詢價(jià)
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
363-FBGA,FCBGA
15565
熱賣(mài)FPGA原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
23+
BGA
1350
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣(mài)產(chǎn)品
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XILINX(賽靈思)
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一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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XILINX/賽靈思
23+
SMD
4000
詢價(jià)
XILINX
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一站配齊,原盒原包現(xiàn)貨原廠一手渠道聯(lián)系
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XILINX
2024
FBGA363
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一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應(yīng)商
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