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XC7Z045-1FBG676C

Package：676-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC7Z045-1FBG676CES

Package：676-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC7Z045-1FBG676I

XILINX
BGA

XilinxXilinx Inc.

賽靈思賽靈思公司

上傳：深圳市瑞祥輝半導(dǎo)體有限公司

Xilinx

XC7Z045-1FFG676C

XILINX
BGA

XilinxXilinx Inc.

賽靈思賽靈思公司

上傳：深圳市華芯電子元器件有限公司

Xilinx

XC7Z045-1FFG676I

XILINX
BGA

XilinxXilinx Inc.

賽靈思賽靈思公司

上傳：深圳市瑞祥輝半導(dǎo)體有限公司

Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC7Z045-1FBG676C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Kintex?-7 FPGA，350K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
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更多XC7Z045-1FBG676C供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-8-2 10:36:00

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