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ZL50111GAG2集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
ZL50111GAG2 |
參數(shù)屬性 | ZL50111GAG2 封裝/外殼為552-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
功能描述 | 128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors |
封裝外殼 | 552-BGA |
文件大小 |
1.19051 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
103 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ZARLINK |
中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-4-10 22:30:00 |
人工找貨 | ZL50111GAG2價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
ZL50111GAG2
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 功能:
電信電路
- 接口:
TDM
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電:
950mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
552-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
552-PBGA(35x35)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
2020+ |
BGA |
8000 |
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詢價(jià) | ||
MICROCHIP/ZARLINK |
24+ |
552PBGA |
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詢價(jià) | ||
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BGA |
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BGA |
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ZARLINK |
23+ |
BGA |
50000 |
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詢價(jià) | ||
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18+ |
BGA |
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BGA552 |
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