訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32923C3155M
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
1750
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
2019+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-2-3 10:21:00
首頁>B32923C3155M189>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
1750
DIP
2019+
2025-2-3 10:21:00
描述
B32923C3155M189
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
袋
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.043" 長 x 0.472" 寬(26.50mm x 12.00mm)
0.866"(22.00mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 1.5UF 20% 630VDC RADIAL
深圳市金華微盛電子有限公司
柯小姐 13510157626
13823749993
0755-82550578
0755-82539558
深圳市福田區(qū)中航路新亞洲二期電子城四樓 N4A131房間