訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32923C3155M
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1750
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
2019+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-8-1 16:04:00
首頁(yè)>B32923C3155M>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
1750
DIP
2019+
2025-8-1 16:04:00
描述
B32923C3155M189
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
袋
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.043" 長(zhǎng) x 0.472" 寬(26.50mm x 12.00mm)
0.866"(22.00mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 1.5UF 20% 630VDC RADIAL