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CYV15G0204RB-BGXC集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CYV15G0204RB-BGXC
廠商型號(hào)

CYV15G0204RB-BGXC

參數(shù)屬性

CYV15G0204RB-BGXC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

功能描述

Independent Clock Dual HOTLink II??Reclocking Deserializer

封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤(pán)

文件大小

731.29 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

24 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Cypress賽普拉斯

中文名稱(chēng)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-26 13:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYV15G0204RB-BGXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 功能:

    解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    1.485Gbps

  • 輸入類(lèi)型:

    PECL

  • 輸出類(lèi)型:

    LVTTL

  • 輸入數(shù):

    20

  • 輸出數(shù):

    20

  • 電壓 - 供電:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
23+
BGA
1
原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢(xún)價(jià)
CY
2020+
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢(xún)價(jià)
CYPRESS
23+
BGA
8650
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)熱賣(mài)!
詢(xún)價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA
1218
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢(xún)價(jià)
Cypress
21+
256BGA
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
Cypress
256-BGA
1200
Cypress一級(jí)分銷(xiāo),原裝原盒原包裝!
詢(xún)價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
CypressSemiconductorCorp
19+
68000
原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)