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CYW15G0403DXB-BGC集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYW15G0403DXB-BGC
廠商型號

CYW15G0403DXB-BGC

參數(shù)屬性

CYW15G0403DXB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Independent Clock Quad HOTLink II??Transceiver

封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤

文件大小

1.14777 Mbytes

頁面數(shù)量

45

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-26 11:06:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CYW15G0403DXB-BGC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    HOTlink II?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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