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EP2AGX45DF25I3N集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
![EP2AGX45DF25I3N](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號(hào) |
EP2AGX45DF25I3N |
參數(shù)屬性 | EP2AGX45DF25I3N 封裝/外殼為572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
功能描述 | 1. Device Datasheet for Arria II Devices |
封裝外殼 | 572-BGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
801.2 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
78 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Altera Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Altera【阿爾特】 |
中文名稱 | 阿爾特拉公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-12 19:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
EP2AGX45DF25I3N
- 制造商:
Intel
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 系列:
Arria II GX
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
572-BGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)
- 描述:
IC FPGA 252 I/O 572FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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