訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
FPDB60PH60B
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
32360
- 產(chǎn)品封裝:
SPM27
- 生產(chǎn)批號(hào):
25+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-7-29 16:33:00
首頁>FPDB60PH60B>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
32360
SPM27
25+
2025-7-29 16:33:00
原廠料號(hào):FPDB60PH60B品牌:ONSEMI/安森美
ONSEMI/安森美全新特價(jià)FPDB60PH60B即刻詢購立享優(yōu)惠#長(zhǎng)期有貨
FPDB60PH60B是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ONSEMI/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)的FPDB60PH60B功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
:FPDB60PH60B
:Pb
:Active
:Bridgeless PFC SPM? Series
:Bridgeless PFC
:Ceramic
:Active High
:600
:60
:2.5
:-
:-
:No
:ALN DBC DIP
:DIP-027