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HS33_APEX_散熱片 Heatsink for DK and HQ Packages易訊博科技

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1+
  • 廠家型號：

    HS33

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Apex

  • 庫存數(shù)量：

    12

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-5 10:08:00

  • 詳細信息
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原廠料號：HS33品牌：Apex

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  • 芯片型號：

    HS332M

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CDE詳情

  • 廠商全稱：

    Cornell Dubilier Electronics

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    201.31 kb

  • 資料說明：

    Ceramic Capacitors

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    HS33

  • 功能描述：

    散熱片 Heatsink for DK and HQ Packages

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Ampro By ADLINK

  • 產(chǎn)品：

    Heat Sink Accessories

  • 安裝風格：

    Through Hole

  • 設(shè)計目的：

    Express-HRR

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市易訊博科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機：

    13751090307

  • 詢價：
  • 電話：

    13751090307/0755-83946786

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路深紡大廈B座2006

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