首頁>HSB18-232310>規(guī)格書詳情

HSB18-232310風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

HSB18-232310
廠商型號

HSB18-232310

參數(shù)屬性

HSB18-232310 包裝為袋;類別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

功能描述

HEAT SINK

文件大小

398.08 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 CUI Inc.
企業(yè)簡稱

CUI

中文名稱

CUI Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-24 17:29:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HSB18-232310

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.906"(23.00mm)

  • 寬度:

    0.906"(23.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.394"(10.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    3.7W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時熱阻:

    6.80°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    20.41°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MITSUBISH
24+
MODULE
2180
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨
詢價
RENESAS
23+
SOT-323
60000
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
Grow Rich
22+
SMD
518000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
SOT-323
23+
NA
15659
振宏微專業(yè)只做正品,假一罰百!
詢價
RENESAS
SOT-323
68900
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨!
詢價
RENESAS
22+
SC70-3
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價
HIT
24+
SOT-323
33000
詢價
RENESAS/瑞薩
22+
SOT-323
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨,或訂貨假一賠十!
詢價
HITACHI/日立
23+
SOT-323
24190
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢
詢價
HITACHI/日立
22+
SOT-323
18000
原裝正品
詢價