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IGCM10F60GA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
IGCM10F60GA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM10F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
592.35 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-25 23:00:00 |
IGCM10F60GA規(guī)格書詳情
IGCM10F60GA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM10F60GA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
IGCM10F60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飛凌) |
23+ |
DIP-24 |
1104 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨正品 |
詢價(jià) | ||
LSINFINEO |
23+ |
NA/ |
48 |
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票 |
詢價(jià) | ||
LS |
2020+ |
MODULE |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
DIP24 |
6000 |
誠信服務(wù)，絕對原裝原盤 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
22+ |
DIP-24 |
5000 |
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù) |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
12+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
23+ |
DIP-24 |
25630 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原裝,質(zhì)量保證 |
詢價(jià) | ||
LS |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) |
