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MC33PF8200ESES 集成電路（IC）電源管理 - 專(zhuān)用 NXP/恩智浦

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  • 廠家型號(hào)：

    MC33PF8200ESES

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    NXP

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8000

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-9 16:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MC33PF8200ESES品牌：NXP

全新原裝正品,現(xiàn)貨銷(xiāo)售

  • 芯片型號(hào)：

    MC33PF8200ESES

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱(chēng)：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    145 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1794.96 kb

  • 資料說(shuō)明：

    12-channel power management integrated circuit for high performance applications

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC33PF8200ESES

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專(zhuān)用

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用：

    基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-HVQFN（8x8）

  • 描述：

    IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市勤思達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    唐小姐

  • 手機(jī)：

    13662585201

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-83955172

  • 傳真：

    0755-83955172

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北賽格科技園4棟中12樓A4-2L

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