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首頁(yè)>>芯片詳情
MLG0603S3N3CT000_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠料號(hào):MLG0603S3N3CT000品牌:TDK
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
- 芯片型號(hào):
MLG0603S3N3CT000
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠商全稱(chēng):
TDK Corporation
- 中文名稱(chēng):
東電化(中國(guó))投資有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
14 頁(yè)
- 文件大?。?/span>
152.61 kb
- 資料說(shuō)明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
王偉越
- 手機(jī):
13969210552
- 詢(xún)價(jià):
- 電話:
13969210552
- 地址:
德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室
相近型號(hào)
- MLG0603S3N3
- MLG0603S3N3ST
- MLG0603S3N0STD25
- MLG0603S3N3ST000
- MLG0603S3N0ST000
- MLG0603S3N0ST
- MLG0603S3N3STD25
- MLG0603S3N0S
- MLG0603S3N6
- MLG0603S3N0JT
- MLG0603S3N6BT
- MLG0603S3N0HT
- MLG0603S3N6BT000
- MLG0603S3N0CTD25
- MLG0603S3N6BTD25
- MLG0603S3N0CTD08
- MLG0603S3N6CT
- MLG0603S3N0CT000
- MLG0603S3N6CT000
- MLG0603S3N0CT
- MLG0603S3N6CTD25
- MLG0603S3N0BTD25
- MLG0603S3N6HT
- MLG0603S3N0BT000
- MLG0603S3N6JT
- MLG0603S3N0BT
- MLG0603S3N6ST
- MLG0603S3N0
- MLG0603S3N6ST000
- MLG0603S39NST
- MLG0603S3N6STD25
- MLG0603S39NJTD25
- MLG0603S3N9
- MLG0603S39NJT000
- MLG0603S3N9BT
- MLG0603S39NJT
- MLG0603S3N9BT000
- MLG0603S39NJ
- MLG0603S3N9BTD25
- MLG0603S39NHTD25
- MLG0603S3N9CT
- MLG0603S39NHT000
- MLG0603S3N9CT000
- MLG0603S39NHT
- MLG0603S3N9CTD25
- MLG0603S39NCT
- MLG0603S3N9HT
- MLG0603S39NBT
- MLG0603S3N9JT
- MLG0603S39N