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MLG0603S3N6CT000_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.凌旭科技二部

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  • 廠家型號：

    MLG0603S3N6CT000

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    30000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2016+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-6-3 22:58:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MLG0603S3N6CT000品牌：TDK

只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票!

  • 芯片型號：

    MLG0603S3N6CT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大小：

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市凌旭科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    謝先生

  • 手機：

    13682335883

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  • 電話：

    0755-83221677

  • 傳真：

    0755-83234215

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)501棟407

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