首頁>MLG0603S75NJT>芯片詳情

MLG0603S75NJT_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.驚羽6部

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
1000+
  • 廠家型號：

    MLG0603S75NJT

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK-東電化

  • 庫存數(shù)量：

    96800

  • 產(chǎn)品封裝：

    車規(guī)-被動器件

  • 生產(chǎn)批號：

    24+25+/26+27+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-7-15 16:17:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MLG0603S75NJT品牌：TDK-東電化

一一有問必回一特殊渠道一有長期訂貨一備貨HK倉庫

  • 芯片型號：

    MLG0603S75NJT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市驚羽科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉先生

  • 手機：

    13147005145

  • 詢價：
  • 電話：

    131-4700-5145

  • 傳真：

    075583040836

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2031室

相近型號