MPC8315集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MPC8315 |
| 參數(shù)屬性 | MPC8315 封裝/外殼為620-BBGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC83XX 333MHZ 620BGA |
| 功能描述 | MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications |
| 封裝外殼 | 620-BBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
667.08 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
106 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
| 企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
| 中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-14 22:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MPC8315CVRAFDA
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 微處理器
- 系列：
MPC83xx
- 包裝：
托盤
- 核心處理器：
PowerPC e300c3
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：
1 核，32 位
- 速度：
333MHz
- RAM 控制器：
DDR，DDR2
- 圖形加速：
無
- 以太網(wǎng)：
10/100/1000Mbps（2）
- SATA：
SATA 3Gbps（2）
- USB：
USB 2.0 + PHY（1）
- 電壓 - I/O：
1.8V，2.5V，3.3V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 封裝/外殼：
620-BBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
620-HBGA（29x29）
- 描述：
IC MPU MPC83XX 333MHZ 620BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
2020+ |
NA |
80000 |
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詢價(jià) | ||
NXP |
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620PBGA |
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Freescale(飛思卡爾) |
2022+ |
60000 |
原廠原裝,假一罰十 |
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FREESCALE |
2020+ |
BGA |
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詢價(jià) | ||
FreescaleSemiconductor |
24+ |
PBGA620 |
6000 |
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詢價(jià) | ||
PBGA620 |
23+ |
1148 |
3500 |
詢價(jià) | |||
FREESCAL |
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