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MS3188B13C_GLENAIR_環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 BACKSHELL易訊博科技

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1+
  • 廠家型號：

    MS3188B13C

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    Glenair

  • 庫存數量：

    55

  • 產品封裝：

    NA

  • 生產批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-14 10:08:00

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原廠料號：MS3188B13C品牌：Glenair

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  • 芯片型號：

    MS3188B13C

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    GLENAIR詳情

  • 廠商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 資料說明：

    環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 BACKSHELL

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    MS3188B13C

  • 功能描述：

    環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 BACKSHELL

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Amphenol PCD MIL

  • 類型：

    MIL-DTL-38999 III, IV

  • 系列：

    AS85049

  • 產品類型：

    Environmental EMI/RFI Backshells

  • 外殼類型：

    Straight

  • 外殼大?。?/span>

    18

  • 外殼材質：

    Aluminum Alloy

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市易訊博科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    王小姐

  • 手機：

    13751090307

  • 詢價：
  • 電話：

    13751090307/0755-83946786

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路深紡大廈B座2006

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