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OMAP3525DCUSA集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
OMAP3525DCUSA |
參數(shù)屬性 | OMAP3525DCUSA 封裝/外殼為423-LFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA |
功能描述 | OMAP3530/25 Applications Processor: OMAP 3 Architecture |
封裝外殼 | 423-LFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
3.51425 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
264 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-6-14 8:10:00 |
人工找貨 | OMAP3525DCUSA價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
OMAP3525DCUSA
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
OMAP-35xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
ARM? Cortex?-A8
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
600MHz
- 協(xié)處理器/DSP:
信號處理;C64x+,多媒體;NEON? SIMD
- RAM 控制器:
LPDDR
- 圖形加速:
是
- 顯示與接口控制器:
LCD
- USB:
USB 1.x(3),USB 2.0(1)
- 電壓 - I/O:
1.8V,3.0V
- 工作溫度:
-40°C ~ 105°C(TJ)
- 封裝/外殼:
423-LFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
423-FCBGA(16x16)
- 描述:
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州儀器 |
23+ |
BGA515 |
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詢價 | ||
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TI/德州儀器 |
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BGA515 |
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TI(德州儀器) |
2021+ |
POP-515-FCBGA(12x12) |
499 |
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TI |
22+ |
423FCBGA (16x16) |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
TI |
24+ |
(DSP |
2497 |
DSC) |
詢價 |