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HI3556RBCV200

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  • 廠家型號(hào)：

    HI3556RBCV200

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    通信IC

  • 生產(chǎn)廠商：

    HISILICON 海思

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1190

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    元器件

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-9 10:00:00

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原廠料號(hào)：HI3556RBCV200品牌：HISILICON 海思

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  • 芯片型號(hào)：

    HI3556RBCV200

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    HISILICON【海思半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    HiSilicon(Shanghai) Technologies CO.,LIMITED

  • 中文名稱(chēng)：

    海思半導(dǎo)體有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    HI3556RBCV200

  • 制造商：

    M/A-COM Technology Solutions

  • 功能描述：

    RF & MICROWAVE PRODUCT SOLUTIONS 6.04 - Bulk

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科雨電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    周小姐

  • 手機(jī)：

    17147299698

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    171-4729-9698

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2418室

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