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TDA2HGBDQABCRQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號 |
TDA2HGBDQABCRQ1 |
| 功能描述 | ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 |
| 文件大小 |
6.77233 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
426 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 德州儀器官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-4-30 18:08:00 |
| 人工找貨 | TDA2HGBDQABCRQ1價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
兩年內(nèi) |
NA |
85 |
實單價格可談 |
詢價 | |||
TI/德州儀器 |
22+ |
FCBGA-760 |
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FCBGA-760 |
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TI |
24+ |
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56000 |
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TI/德州儀器 |
22+ |
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