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          • OPA548T彎腳
          • RPI-125
          • GD32F407VGT6
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          C-Bend Lead
          
          
          
          
          
            
          
            
          封裝名稱：C-Bend Lead
          
            
          封裝簡(jiǎn)介：C-Bend Lead
          
            
          
          
        
          
        
        
          
          
          
            
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          • AGP 3.3V
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          • AGP PRO
            • 

          • AGP
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          • EBGA 680L
            • 

          • LBGA 160L
            • 

          • PBGA 217L
            • 

          • TEPBGA 288L
            • 

          • TSBGA 680L
            • 

          • C-Bend Lead
            • 

          • CERQUAD
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          • CLCC
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          • DIMM DDR
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          • DIMM168
            • 

          • DIMM184
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          • DIP
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          • DIP-tab
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          • EIA
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          • FBGA
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          • FDIP
            • 

          • FTO220
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          • Flat Pack
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          • Gull Wing Leads
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          首頁(yè)>芯片封裝
          
          
          
          
          
            
          常見(jiàn)封裝圖片
          
          
          
          
          
            
            
              
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