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TMS320C30GEL40集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C30GEL40
廠商型號(hào)

TMS320C30GEL40

參數(shù)屬性

TMS320C30GEL40 封裝/外殼為181-BCPGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP 181-CPGA

功能描述

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

封裝外殼

181-BCPGA 裸露焊盤

文件大小

722.92 Kbytes

頁面數(shù)量

53

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-20 14:56:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS320C30GEL40

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C3x

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    浮點(diǎn)

  • 接口:

    串行端口

  • 時(shí)鐘速率:

    40MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(16kB)

  • 片載 RAM:

    8.25kB

  • 電壓 - I/O:

    5.00V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    5.00V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    181-BCPGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    181-CPGA(39x39)

  • 描述:

    IC DSP 181-CPGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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