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TOCP155K_TOSHIBA/東芝_CERAMIC-PACKAGE TRANSCEIVING MODULE亞泰盈科

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  • 廠家型號(hào)：

    TOCP155K

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Toshiba

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    12420

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2025+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-5-28 14:01:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：TOCP155K品牌：Toshiba

  • 芯片型號(hào)：

    TOCP155K

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TOSHIBA【東芝】詳情

  • 廠商全稱：

    Toshiba Semiconductor

  • 中文名稱：

    株式會(huì)社東芝

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    20 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1598.89 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Fiber-Optic Devices Toslink

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    TOCP155K

  • 制造商：

    Toshiba America Electronic Components

  • 功能描述：

    CERAMIC-PACKAGE TRANSCEIVING MODULE

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市亞泰盈科電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    許小姐

  • 手機(jī)：

    18902849575

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83759959-806/18902849575

  • 傳真：

    0755-83759919

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3006佳和大廈B座1410-1411

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