訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
XCKU3P-2FFVB676I
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1278
- 產(chǎn)品封裝:
BGA
- 生產(chǎn)批號(hào):
2511+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-7-30 10:12:00
首頁(yè)>XCKU3P-2FFVB676I>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
1278
BGA
2511+
2025-7-30 10:12:00
描述
XCKU3P-2FFVB676I
AMD Xilinx
Kintex? UltraScale+?
托盤(pán)
0.825V ~ 0.876V
表面貼裝型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,F(xiàn)CBGA
676-FCBGA(27x27)
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA