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IGCM15F60HA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
IGCM15F60HA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM15F60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為管件；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.02804 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
16 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-25 23:00:00 |
IGCM15F60HA規(guī)格書詳情
IGCM15F60HA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM15F60HA功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
IGCM15F60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INF |
IGBT |
9000 |
4735 |
原裝現(xiàn)貨 低價(jià)清倉(cāng) 實(shí)單可談 |
詢價(jià) | ||
2020+ |
80000 |
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價(jià) | ||||
INFINEO |
IGBT |
68900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價(jià) | |||
LS |
24+ |
原裝 |
2105 |
公司大量全新正品 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
23+ |
模塊 |
6000 |
原裝正品,假一罰十 |
詢價(jià) | ||
LS |
2022+ |
MODULE |
8600 |
英瑞芯只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
MDIP24 |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單! |
詢價(jià) | ||
LS |
18+ |
Module |
85600 |
保證進(jìn)口原裝可開17%增值稅發(fā)票 |
詢價(jià) | ||
Infineon(英飛凌) |
22+ |
NA |
500000 |
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂 |
詢價(jià) | ||
Infineon Technologies |
23+ |
原裝 |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
