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IGCM20F60GA分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
IGCM20F60GA |
| 參數(shù)屬性 | IGCM20F60GA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）；包裝為托盤；類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT 600V 20A 24PWRDIP MOD |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封裝外殼 | 24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.01178 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
16 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
| 企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
| 中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-25 23:00:00 |
IGCM20F60GA規(guī)格書詳情
IGCM20F60GA屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM20F60GA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
IGCM20F60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列：
CIPOS?
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 電壓 - 隔離：
2000Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
24-PowerDIP 模塊（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 20A 24PWRDIP MOD
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飛凌) |
23+ |
MODULE |
10048 |
原廠可訂貨,技術支持,直接渠道?？珊灡９┖贤?/div> |
詢價 | ||
INF |
IGBT |
9000 |
4735 |
原裝現(xiàn)貨 低價清倉 實單可談 |
詢價 | ||
INFINEON |
14000 |
MDIP-24 |
7000 |
詢價 | |||
2020+ |
80000 |
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詢價 | ||||
INFINEON |
2203+ |
MODULE |
25000 |
2203+ |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
18+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應商QQ2355605126 |
詢價 | ||
Infineon(英飛凌) |
23+ |
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Infineon(英飛凌) |
23+ |
MODULE |
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24+ |
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INFINEON/英飛凌 |
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