根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球智能眼鏡出貨量同比增長超過200%，預(yù)計(jì)到2029年，全球智能眼鏡年銷量將達(dá)到5500萬副，市場(chǎng)規(guī)模突破1067.78億元，展現(xiàn)出AI眼鏡市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長勢(shì)頭。
市場(chǎng)與資本表現(xiàn)
消費(fèi)市場(chǎng)的快速增長帶動(dòng)了資本市場(chǎng)的活躍表現(xiàn)。2025年開年，AI眼鏡概念股在1月2日迎來探底回升，包括華燦光電、億道信息、移遠(yuǎn)通信、中科藍(lán)訊、博士眼鏡等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)均出現(xiàn)漲幅。
AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈分析
AI智能眼鏡的產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游、中游和下游多個(gè)環(huán)節(jié)。上游主要包括芯片、光學(xué)模組、顯示模組、聲學(xué)模組、傳感器模組、電源管理、結(jié)構(gòu)件、電池及AI技術(shù)等模塊。以下是主要環(huán)節(jié)的成本占比及相關(guān)企業(yè)：
SoC芯片：占總成本的34%，是AI眼鏡中最大的成本組成部分。
結(jié)構(gòu)件：占比11%。
代工：占比9%。
存儲(chǔ)：占比7%。
鋰電池：占比4%。
PCB：占比4%。
聲學(xué)模組：占比3%。
電源管理芯片：占比3%。
以Ray-Ban Meta智能眼鏡為例，高通AR1 Gen1（4nm）SoC芯片占比33.54%，成本約55美元；結(jié)構(gòu)件占比11.59%，代工占比9.15%，存儲(chǔ)部分由佰維BWCK1EZC芯片提供，占比6.71%；圖像傳感器采用索尼IMX681，由舜宇光學(xué)封裝，占比5.49%。
產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
芯片領(lǐng)域
芯片是AI眼鏡的核心環(huán)節(jié)，涉及的企業(yè)包括國際廠商和國內(nèi)廠商：
國際廠商：高通、聯(lián)發(fā)科等。
國內(nèi)廠商：海思、紫光展銳、全志科技、炬芯科技、恒玄科技、耀宇視芯、瑞芯微、晶晨股份、樂鑫科技等。
例如，紫光展銳的W517芯片被應(yīng)用于影目X系列AI眼鏡，炬芯科技的ATS3085芯片用于影目INMO Go智能AR眼鏡，瑞芯微的RK3588和RV系列芯片則支持AR/VR設(shè)備及AI眼鏡。
傳感器領(lǐng)域
主要企業(yè)：歌爾股份、舜宇光學(xué)、豪威科技等。
聲學(xué)領(lǐng)域
主要企業(yè)：敏芯股份、共達(dá)電聲等。
存儲(chǔ)領(lǐng)域
主要企業(yè)：佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等。
電池領(lǐng)域
主要企業(yè)：紫建電子、德賽電池、珠海冠宇、億緯鋰能、欣旺達(dá)等。
顯示模組
主要企業(yè)：京東方、TCL、舜宇光學(xué)、韋爾股份、瑞聲科技、藍(lán)特光學(xué)、騰景科技等。
代工廠商
主要企業(yè)：歌爾股份、立訊精密、華勤技術(shù)、億道信息、佳禾智能、龍旗科技等。
AI技術(shù)
主要企業(yè)：云天勵(lì)飛、虹軟科技等。
AI眼鏡芯片迭代方向
隨著AI眼鏡功能的不斷豐富，芯片技術(shù)也在快速迭代，主要方向包括：
高性能計(jì)算能力：支持語音識(shí)別、自然語言處理和圖像處理等復(fù)雜任務(wù)。
低功耗設(shè)計(jì)：延長續(xù)航時(shí)間，滿足輕量化需求。
集成ISP功能：處理攝像頭的原始圖像數(shù)據(jù)，提升視覺識(shí)別效果。
多傳感器接口支持：滿足多模態(tài)交互需求。
高速數(shù)據(jù)傳輸接口：優(yōu)化數(shù)據(jù)處理速度。
嵌入式AI加速器：提升邊緣計(jì)算能力。
靈活性與可擴(kuò)展性：適應(yīng)不同場(chǎng)景需求。
安全性：保障用戶隱私和數(shù)據(jù)安全。
芯片技術(shù)進(jìn)展
紫光展銳：W517芯片采用四核Arm Cortex架構(gòu)，支持強(qiáng)大AI計(jì)算能力，適用于高清短視頻錄制。
全志科技：V85X系列芯片搭載新一代AI ISP智慧圖像處理引擎“全志智影”，支持復(fù)雜低照度場(chǎng)景的成像優(yōu)化。
炬芯科技：2024年發(fā)布的ATS323X芯片采用AI-NPU架構(gòu)，能效比高于傳統(tǒng)DSP，功耗更低。
STM32N6：實(shí)現(xiàn)MCU+NPU架構(gòu)，處理能力達(dá)600GOPS，集成ISP功能，適用于輕量化AI眼鏡。
ISP向高端迭代趨勢(shì)
隨著AI智能眼鏡對(duì)視覺理解模型的需求增加，ISP（圖像信號(hào)處理器）正向高端化方向發(fā)展，包括：
高精度圖像處理：通過色彩校正、自動(dòng)曝光控制等技術(shù)，提升圖像質(zhì)量。
實(shí)時(shí)性與低延遲：支持邊緣計(jì)算，減少延遲，提高效率。
多樣化光照適應(yīng)：在復(fù)雜場(chǎng)景下保持穩(wěn)定性能。
內(nèi)置計(jì)算資源：支持輕量級(jí)AI算法和邊緣側(cè)任務(wù)。
例如，全志科技的V85X系列芯片內(nèi)置1T算力NPU，支持復(fù)雜AI算法；STM32N6通過集成ISP和低功耗設(shè)計(jì)，提升了AI眼鏡的續(xù)航和視覺處理能力。
小結(jié)
AI智能眼鏡市場(chǎng)的快速增長，為芯片、光學(xué)顯示、聲學(xué)、傳感器等上游產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大機(jī)遇。特別是SoC芯片廠商，通過高性能、低功耗、集成AI功能的技術(shù)升級(jí)，正在推動(dòng)AI智能眼鏡市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。未來，隨著終端產(chǎn)品的功能升級(jí)和市場(chǎng)需求的提升，AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈將迎來更大的發(fā)展空間。
