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首頁(yè)>MLG0603S16NHT>芯片詳情
MLG0603S16NHT_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.驚羽6部
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠料號(hào):MLG0603S16NHT品牌:TDK-東電化
一一有問(wèn)必回一特殊渠道一有長(zhǎng)期訂貨一備貨HK倉(cāng)庫(kù)
- 芯片型號(hào):
MLG0603S16NHT000
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱:
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠商全稱:
TDK Corporation
- 中文名稱:
東電化(中國(guó))投資有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
14 頁(yè)
- 文件大?。?/span>
152.61 kb
- 資料說(shuō)明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市驚羽科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
劉先生
- 手機(jī):
13147005145
- 詢價(jià):
- 電話:
131-4700-5145
- 傳真:
075583040836
- 地址:
深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2031室
相近型號(hào)
- MLG0603S15NJTD25
- MLG0603S16NJTD25
- MLG0603S16NST
- MLG0603S15NJT000
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- MLG0603S15NJT
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- MLG0603S15NJ
- MLG0603S18NCT
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- MLG0603S18NHTD25
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- MLG0603S1N0JT