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MPC8313EVRAFFB集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MPC8313EVRAFFB
廠商型號(hào)

MPC8313EVRAFFB
參數(shù)屬性

MPC8313EVRAFFB 封裝/外殼為516-BBGA 裸露焊盤(pán)；包裝為散裝；類(lèi)別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
功能描述

PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications
封裝外殼

516-BBGA 裸露焊盤(pán)
文件大小

1.20932 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

100 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Freescale Semiconductor, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

freescale【飛思卡爾】

中文名稱

飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-7 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC8313EVRAFFB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC83xx

  • 包裝：

    散裝

  • 核心處理器：

    PowerPC e300c3

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    333MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    安全；SEC 2.2

  • RAM 控制器：

    DDR，DDR2

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 以太網(wǎng)：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0 + PHY（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術(shù)

  • 封裝/外殼：

    516-BBGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    516-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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